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MPC860DEZQ66D4 PDF预览

MPC860DEZQ66D4

更新时间： 2024-11-12 21:03:15
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 时钟PC外围集成电路
页数 文件大小 规格书
78页 529K
描述
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 66MHz, CPM, ENET, HDLC, PCMCIA, 0 to 95C

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MPC860DEZQ66D4 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Transferred零件包装代码：BGA
包装说明：BGA, BGA357,19X19,50针数：357
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：3A991.A.2
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.15
地址总线宽度：32位大小：32
边界扫描：YES最大时钟频率：50 MHz
外部数据总线宽度：32格式：FIXED POINT
集成缓存：YESJESD-30 代码：S-PBGA-B357
JESD-609代码：e0长度：25 mm
低功率模式：YES湿度敏感等级：3
端子数量：357最低工作温度：
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：BGA
封装等效代码：BGA357,19X19,50封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY峰值回流温度（摄氏度）：245
电源：3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：2.52 mm速度：66 MHz
子类别：Microprocessors最大供电电压：3.465 V
最小供电电压：3.135 V标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
端子面层：TIN LEAD端子形式：BALL
端子节距：1.27 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：30宽度：25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches：1

MPC860DEZQ66D4 数据手册

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MPC860EC  
Rev. 9, 02/2012  
Freescale Semiconductor  
Technical Data  
MPC860 PowerQUICC Family  
Hardware Specifications  
Contents  
This hardware specification contains detailed information on  
1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
3. Maximum Tolerated Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
4. Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
5. Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
6. DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
7. Thermal Calculation and Measurement . . . . . . . . . . 12  
8. Layout Practices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
9. Bus Signal Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
10. IEEE 1149.1 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . 41  
11. CPM Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 43  
12. UTOPIA AC Electrical Specifications . . . . . . . . . . . 65  
13. FEC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 67  
14. Mechanical Data and Ordering Information . . . . . . . 70  
15. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76  
power considerations, DC/AC electrical characteristics, and  
AC timing specifications for the MPC860 family.  
To locate published errata or updates for this document, see  
the MPC860 product summary page on the website listed on  
the back cover of this document or contact your local  
Freescale sales office.  
Freescale reserves the right to change the detail specifications as may be required  
to permit improvements in the design of its products.  
© 2007-2012 Freescale Semiconductor, Inc. All rights reserved.  
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MPC860DEZQ66D4 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
MPC860PCZQ66D4 NXP

类似代替

 PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 66MHz, CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA, -40 to 95C
MPC855TVR80D4 NXP

类似代替

 PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 80MHz, CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA, 0 to 95C

与MPC860DEZQ66D4相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
MPC860DEZQ80D4 FREESCALE

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 		Hardware Specifications
MPC860DEZQ80D4 NXP

获取价格

 		PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 80MHz, CPM, ENET, HDLC, PCMCIA, 0 to 95C
MPC860DP MOTOROLA

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 		Family Hardware Specifications
MPC860DP FREESCALE

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 		Hardware Specifications
MPC860DPCVR80D4 NXP

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 		MPC860DPCVR80D4
MPC860DPCZQ50D4 FREESCALE

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 		Hardware Specifications
MPC860DPCZQ50D4 NXP

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 		32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
MPC860DPCZQ66D4 FREESCALE

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 		Hardware Specifications
MPC860DPCZQ80D4 NXP

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 		MPC860DPCZQ80D4
MPC860DPVR50D4R2 NXP

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 		RISC Microprocessor

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