是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA357,19X19,50 | 针数: | 357 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.18 |
地址总线宽度: | 32 | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 50 MHz |
外部数据总线宽度: | 32 | 格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | YES | JESD-30 代码: | S-PBGA-B357 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 25 mm |
低功率模式: | YES | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 357 | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA357,19X19,50 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 245 |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.52 mm | 速度: | 80 MHz |
子类别: | Microprocessors | 最大供电电压: | 3.465 V |
最小供电电压: | 3.135 V | 标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
MPC860DEVR80D4 | NXP |
完全替代 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 80MHz, CPM, ENET, HDLC, PCMCIA, 0 to 95C |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MPC860DP | MOTOROLA |
获取价格 |
Family Hardware Specifications | |
MPC860DP | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications | |
MPC860DPCVR80D4 | NXP |
获取价格 |
MPC860DPCVR80D4 | |
MPC860DPCZQ50D4 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications | |
MPC860DPCZQ50D4 | NXP |
获取价格 |
32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 | |
MPC860DPCZQ66D4 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications | |
MPC860DPCZQ80D4 | NXP |
获取价格 |
MPC860DPCZQ80D4 | |
MPC860DPVR50D4R2 | NXP |
获取价格 |
RISC Microprocessor | |
MPC860DPVR66D4 | NXP |
获取价格 |
32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA | |
MPC860DPVR80D4 | NXP |
获取价格 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 80MHz, CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA, 0 to 95C |