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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 | 针数： | 357 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.72 |
| 地址总线宽度： | 32 | 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES | 最大时钟频率： | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 32 | 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | YES | JESD-30 代码： | S-PBGA-B357 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 25 mm |
| 低功率模式： | YES | 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 357 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 座面最大高度： | 2.52 mm |
| 速度： | 50 MHz | 最大供电电压： | 3.465 V |
| 最小供电电压： | 3.135 V | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 25 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MPC860DEZQ50D4R2 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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| MPC860DEZQ66D4 | NXP |
获取价格 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 66MHz, CPM, ENET, HDLC, PCMCIA, 0 to 95C |
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| MPC860DEZQ66D4 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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| MPC860DEZQ80D4 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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| MPC860DEZQ80D4 | NXP |
获取价格 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 80MHz, CPM, ENET, HDLC, PCMCIA, 0 to 95C |
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| MPC860DP | MOTOROLA |
获取价格 |
Family Hardware Specifications |
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| MPC860DP | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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| MPC860DPCVR80D4 | NXP |
获取价格 |
MPC860DPCVR80D4 |
|
| MPC860DPCZQ50D4 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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| MPC860DPCZQ50D4 | NXP |
获取价格 |
32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 |
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