是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SIMM | 包装说明: | , SIP30,.2 |
针数: | 30 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.87 | Is Samacsys: | N |
访问模式: | FAST PAGE | 最长访问时间: | 80 ns |
其他特性: | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XSMA-T30 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 9437184 bit | 内存集成电路类型: | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度: | 9 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 30 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1MX9 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装等效代码: | SIP30,.2 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 1024 | 座面最大高度: | 17.78 mm |
最大待机电流: | 0.0025 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.22 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | SINGLE | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MH1M09A0J-12 | MITSUBISHI |
获取价格 |
Fast Page DRAM Module, 1MX9, 120ns, CMOS, SIMM-30 | |
MH1M09AN-10L | MITSUBISHI |
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SRAM Module, 1MX9, 100ns, CMOS | |
MH1M09AN-12H | MITSUBISHI |
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SRAM Module, 1MX9, 120ns, CMOS | |
MH1M09AN-85H | MITSUBISHI |
获取价格 |
SRAM Module, 1MX9, 85ns, CMOS | |
MH1M09ANZ-15H | MITSUBISHI |
获取价格 |
SRAM Module, 1MX9, 150ns, CMOS | |
MH1M09B0AJA-8 | MITSUBISHI |
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Fast Page DRAM Module, 1MX9, 80ns, CMOS, SIMM-30 | |
MH1M09B0CJ-7 | MITSUBISHI |
获取价格 |
Fast Page DRAM Module, 1MX9, 70ns, CMOS, SIMM-30 | |
MH1M09B0CJ-8 | MITSUBISHI |
获取价格 |
Fast Page DRAM Module, 1MX9, 80ns, CMOS, SIMM-30 | |
MH1M09B0DJA-10 | MITSUBISHI |
获取价格 |
Fast Page DRAM Module, 1MX9, 100ns, CMOS | |
MH1M09B0DJA-7 | MITSUBISHI |
获取价格 |
Fast Page DRAM Module, 1MX9, 70ns, CMOS |