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MH1M09A0AJA-8

更新时间: 2024-11-07 19:45:23
品牌 Logo 应用领域
三菱 - MITSUBISHI 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 393K
描述
Fast Page DRAM Module, 1MX9, 80ns, CMOS, SIMM-30

MH1M09A0AJA-8 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SIMM包装说明:, SIP30,.2
针数:30Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.87Is Samacsys:N
访问模式:FAST PAGE最长访问时间:80 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESHI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XSMA-T30JESD-609代码:e0
内存密度:9437184 bit内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度:9功能数量:1
端口数量:1端子数量:30
字数:1048576 words字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:1MX9
输出特性:3-STATE封装主体材料:UNSPECIFIED
封装等效代码:SIP30,.2封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:1024座面最大高度:17.78 mm
最大待机电流:0.0025 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.22 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

MH1M09A0AJA-8 数据手册

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