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MCIMX6D6AVT08AD

更新时间: 2024-09-13 20:44:43
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
169页 1967K
描述
i.MX 6 series 32-bit MPU, Dual ARM Cortex-A9 core, 850MHz, FCBGA 624

MCIMX6D6AVT08AD 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred包装说明:FBGA,
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:5A992
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.64
其他特性:24MHZ NOMINAL EXTERNAL FREQUENCY AVAILABLE地址总线宽度:16
边界扫描:YES外部数据总线宽度:64
格式:FIXED POINT集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B624JESD-609代码:e1
长度:21 mm低功率模式:YES
湿度敏感等级:3端子数量:624
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:FBGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260座面最大高度:2.16 mm
速度:852 MHz最大供电电压:1.5 V
最小供电电压:1.225 V标称供电电压:1.4 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:21 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1

MCIMX6D6AVT08AD 数据手册

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