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MCIMX6D6AVT10AC

更新时间： 2024-09-13 20:44:43

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		时钟以太网：16GBASE-T PC 外围集成电路
页数	文件大小	规格书
169页	1967K
描述
i.MX 6 series 32-bit MPU, Dual ARM Cortex-A9 core, 1GHz, FCBGA 624

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MCIMX6D6AVT10AC 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	FBGA, BGA624,25X25,32	针数：	624
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	5A992
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	8.46
其他特性：	24MHZ NOMINAL EXTERNAL FREQUENCY AVAILABLE	地址总线宽度：
边界扫描：	YES	总线兼容性：	CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB
最大时钟频率：	24 MHz	外部数据总线宽度：
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B624	JESD-609代码：	e1
长度：	21 mm	低功率模式：	YES
湿度敏感等级：	3	I/O 线路数量：	7
端子数量：	624	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	FBGA	封装等效代码：	BGA624,25X25,32
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	1.05/1.5 V
认证状态：	Not Qualified	RAM（字数）：	139264
座面最大高度：	2.16 mm	速度：	1000 MHz
子类别：	Graphics Processors	最大压摆率：	3920 mA
最大供电电压：	1.5 V	最小供电电压：	1.35 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	21 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MCIMX6D6AVT10AD	NXP	获取价格	i.MX 6 series 32-bit MPU, Dual ARM Cortex-A9 core, 1GHz, FCBGA 624
MCIMX6D6AVT10AE	NXP	获取价格	i.MX 6Dual/6Quad Applications Processors for Industrial Products
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