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Datasheet > 逻辑 > 触发器/锁存器> MC74HC112ADG
MC74HC112ADG PDF预览

MC74HC112ADG

更新时间： 2024-11-21 11:07:59
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 触发器锁存器逻辑集成电路光电二极管栅
页数 文件大小 规格书
8页 171K
描述
Dual J-K Flip-Flop with Set and Reset High−Performance Silicon−Gate CMOS

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MC74HC112ADG 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SOIC
包装说明：SOP, SOP16,.25针数：16
Reach Compliance Code：compliantHTS代码：8542.39.00.01
Factory Lead Time：1 week风险等级：1.1
系列：HC/UHJESD-30 代码：R-PDSO-G16
JESD-609代码：e3长度：9.9 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup：20000000 Hz最大I（ol）：0.004 A
湿度敏感等级：1位数：1
功能数量：2端子数量：16
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
输出极性：COMPLEMENTARY封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP16,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
包装方法：TUBE峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：2/6 V传播延迟（tpd）：250 ns
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.75 mm
子类别：FF/Latches最大供电电压 (Vsup)：6 V
最小供电电压 (Vsup)：2 V标称供电电压 (Vsup)：4.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子面层：Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
触发器类型：POSITIVE EDGE宽度：3.9 mm
最小 fmax：35 MHzBase Number Matches：1

MC74HC112ADG 数据手册

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MC74HC112A  
Dual J-K Flip-Flop with  
Set and Reset  
High−Performance Silicon−Gate CMOS  
The MC74HC112A is identical in pinout to the LS112. The device  
inputs are compatible with standard CMOS outputs; with pullup  
resistors, they are compatible with LSTTL outputs.  
Each flip−flop is negative−edge clocked and has active−low  
asynchronous Set and Reset inputs.  
http://onsemi.com  
MARKING  
DIAGRAMS  
16  
The HC112A is identical in function to the HC76, but has a different  
pinout.  
PDIP−16  
N SUFFIX  
CASE 648  
MC74HC112AN  
AWLYYWWG  
16  
16  
Features  
1
• Output Drive Capability: 10 LSTTL Loads  
• Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL  
• Operating Voltage Range: 2.0 to 6.0 V  
• Low Input Current: 1.0 mA  
• High Noise Immunity Characteristic of CMOS Devices  
• In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard  
No. 7A  
1
16  
SOIC−16  
D SUFFIX  
CASE 751B  
HC112AG  
AWLYWW  
1
1
16  
• Similar in Function to the LS112 Except When Set and Reset are  
Low Simultaneously  
• Chip Complexity: 100 FETs or 25 Equivalent Gates  
• Pb−Free Packages are Available*  
TSSOP−16  
DT SUFFIX  
CASE 948F  
HC  
112A  
ALYWG  
G
16  
1
1
16  
1
SOEIAJ−16  
F SUFFIX  
CASE 966  
16  
74HC112A  
ALYWG  
1
A
L, WL  
Y, YY  
= Assembly Location  
= Wafer Lot  
= Year  
W, WW = Work Week  
G
G
= Pb−Free Package  
= Pb−Free Package  
(Note: Microdot may be in either location)  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 2 of this data sheet.  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please  
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques  
Reference Manual, SOLDERRM/D.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2009  
1
Publication Order Number:  
December, 2009 − Rev. 7  
MC74HC112/D  
12345678

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