MC10H176PG

更新时间： 2024-11-04 05:10:23

品牌	Logo	应用领域
安森美 - ONSEMI		触发器锁存器逻辑集成电路光电二极管
页数	文件大小	规格书
7页	153K
描述
Hex D Master−Slave Flip−Flop

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册
替代型号

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MC10H176PG 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP, DIP16,.3	针数：	16
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	6.88	系列：	10H
JESD-30 代码：	R-PDIP-T16	JESD-609代码：	e3
长度：	19.175 mm	逻辑集成电路类型：	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup：	250000000 Hz	位数：	6
功能数量：	1	端子数量：	16
最高工作温度：	75 °C	最低工作温度：
输出特性：	OPEN-EMITTER	输出极性：	TRUE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	DIP
封装等效代码：	DIP16,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	包装方法：	RAIL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	最大电源电流（ICC）：	123 mA
传播延迟（tpd）：	2.2 ns	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	4.44 mm	子类别：	FF/Latches
表面贴装：	NO	技术：	ECL
温度等级：	COMMERCIAL EXTENDED	端子面层：	Tin (Sn)
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
触发器类型：	POSITIVE EDGE	宽度：	7.62 mm
最小 fmax：	250 MHz	Base Number Matches：	1

MC10H176PG 数据手册

MC10H176

Hex D Master−Slave

Flip−Flop

Description

The MC10H176 contains six master slave type D flip−flops with a

common clock. This MECL 10H™ part is a functional/pinout

duplication of the standard MECL 10Kꢀ family part, with 100%

improvement in clock frequency and propagation delay and no

increase in power−supply current.

http://onsemi.com

MARKING DIAGRAMS*

Features

• Propagation Delay, 1.7 ns Typical

• Power Dissipation, 460 mW Typical

MC10H176L

AWLYYWW

• Improved Noise Margin 150 mV (Over Operating Voltage and

Temperature Range)

CDIP−16

L SUFFIX

CASE 620A

• Voltage Compensated

• MECL 10K Compatible

• Pb−Free Packages are Available*

CLOCKED TRUTH TABLE

MC10H176P

AWLYYWWG

n+1

PDIP−16

P SUFFIX

CASE 648

H *

10H176

ALYWG

* A clock H is a clock transition from

a low to a high state.

DIP

SOEIAJ−16

CASE 966

PIN ASSIGNMENT

1 20

CC2

CC1

10H176G

AWLYYWW

PLLC−20

FN SUFFIX

CASE 775

= Assembly Location

= Year

WL, L = Wafer Lot

YY, Y

WW, W = Work Week

CLOCK

= Pb−Free Package

Pin assignment is for Dual−in−Line Package.

For PLCC pin assignment, see the Pin Conversion Tables on page 18

of the ON Semiconductor MECL Data Book (DL122/D).

*For additional marking information, refer to

Application Note AND8002/D.

*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please

download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques

Reference Manual, SOLDERRM/D.

ORDERING INFORMATION

See detailed ordering and shipping information in the package

dimensions section on page 4 of this data sheet.

Semiconductor Components Industries, LLC, 2006

Publication Order Number:

February, 2006 − Rev. 7

MC10H176/D

12 3 4 5 6 7

中文翻译

下载PDF

MC10H176PG 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
MC10H176P	ONSEMI	完全替代	Hex D Master−Slave Flip−Flop
MC10176P	ONSEMI	完全替代	Hex D Master/Slave Flip-Flop
MC10176L	ONSEMI	完全替代	Hex D Master/Slave Flip-Flop

与MC10H176PG相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MC10H176PS	MOTOROLA	获取价格	D Flip-Flop, 6-Func, Master-slave Triggered, ECL, PDIP16
MC10H179	ONSEMI	获取价格	Look−Ahead Carry Block
MC10H179FN	ONSEMI	获取价格	Look−Ahead Carry Block
MC10H179FN	MOTOROLA	获取价格	Look-Ahead Carry Block
MC10H179FNR2	MOTOROLA	获取价格	10H SERIES, 4-BIT LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
MC10H179FNR2	ONSEMI	获取价格	10H SERIES, 4-BIT LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
MC10H179L	MOTOROLA	获取价格	Look-Ahead Carry Block
MC10H179L	ONSEMI	获取价格	Look−Ahead Carry Block
MC10H179LS	MOTOROLA	获取价格	Look-Ahead Carry Generator, ECL, CDIP16
MC10H179P	ONSEMI	获取价格	Look−Ahead Carry Block

与MC10H176PG相关文章

英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

13
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
2024-11-05

7
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

35
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

30

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MC10H176PG

MC10H176PG 技术参数

MC10H176PG 数据手册

MC10H176PG 替代型号

与MC10H176PG相关器件

与MC10H176PG相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MC10H176PG

MC10H176PG 技术参数

MC10H176PG 数据手册

MC10H176PG 替代型号

与MC10H176PG相关器件

与MC10H176PG相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？