MC100EPT23DTG

更新时间： 2024-01-04 13:27:28

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安森美 - ONSEMI		锁存器接口集成电路光电二极管
页数	文件大小	规格书
8页	68K
描述
Dual Differential LVPECL to LVTTL Translator

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MC100EPT23DTG 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Active
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	TSSOP, TSSOP8,.19
针数：	8	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	0.63	最大延迟：	1.8 ns
接口集成电路类型：	PECL TO TTL TRANSLATOR	JESD-30 代码：	S-PDSO-G8
JESD-609代码：	e3	长度：	3 mm
湿度敏感等级：	3	位数：	1
功能数量：	2	端子数量：	8
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
输出锁存器或寄存器：	NONE	输出极性：	TRUE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装等效代码：	TSSOP8,.19	封装形状：	SQUARE
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.1 mm	子类别：	Level Translators
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	3 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	ECL	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	3 mm
Base Number Matches：	1

MC100EPT23DTG 数据手册

MC100EPT23

PACKAGE DIMENSIONS

TSSOP−8

DT SUFFIX

PLASTIC TSSOP PACKAGE

CASE 948R−02

ISSUE A

8x K REF

NOTES:

1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI

Y14.5M, 1982.

0.10 (0.004)

0.15 (0.006) T U

2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.

3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.

PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH

OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15

(0.006) PER SIDE.

4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD

FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR

PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010)

PER SIDE.

2X L/2

0.25 (0.010)

−U−

PIN 1

IDENT

5. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR

REFERENCE ONLY.

6. DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED

AT DATUM PLANE −W−.

0.15 (0.006) T U

−V−

DETAIL E

MILLIMETERS

INCHES

MIN

DIM MIN

MAX

3.10

MAX

0.122

0.043

0.006

0.028

2.90

0.80

0.05

0.40

0.114

1.10 0.031

0.15 0.002

0.70 0.016

0.10 (0.004)

−W−

SEATING

PLANE

−T−

0.65 BSC

0.026 BSC

0.25

0.40 0.010

0.016

4.90 BSC

0.193 BSC

DETAIL E

http://onsemi.com

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