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LR-S1310

更新时间: 2024-11-06 18:30:27
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夏普 - SHARP 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 66K
描述
Flash, 2MX8, 150ns, PBGA56, 8 X 10 MM, CSP, FBGA-56

LR-S1310 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:8 X 10 MM, CSP, FBGA-56
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
最长访问时间:150 nsJESD-30 代码:R-PBGA-B56
长度:10 mm内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:8
功能数量:1端子数量:56
字数:2097152 words字数代码:2000000
组织:2MX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES技术:CMOS
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM类型:NOR TYPE
宽度:8 mmBase Number Matches:1

LR-S1310 数据手册

  

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