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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | 8 X 11 MM, PLASTIC, CSP-72 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.84 |
| Is Samacsys： | N | 其他特性： | SRAM ORGANISATION IS 256K X 16 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B72 | 长度： | 11 mm |
| 内存密度： | 33554432 bit | 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度： | 16 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 72 | 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -25 °C |
| 组织： | 2MX16 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.4 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 8 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LRS1381 | SHARP |
获取价格 |
STACKED CHIP 32M FLASH AND 4M SRAM |
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| LRS1382 | SHARP |
获取价格 |
STACKED CHIP 32M FLASH AND 8M SRAM |
|
| LRS1383 | SHARP |
获取价格 |
STACKED CHIP 32M FLASH AND 8M SRAM |
|
| LRS1383C | SHARP |
获取价格 |
FLASH MEMORY 32M (X16) FLASH MEMORY +8M (X16) SRAM |
|
| LRS1383F | SHARP |
获取价格 |
FLASH MEMORY 32M (X16) FLASH MEMORY +8M (X16) SRAM |
|
| LRS1383H | SHARP |
获取价格 |
STACKED CHIP 32M (X 16) BOOT BLOCK FLASH AND 8M (X 16) SRAM |
|
| LRS1386 | SHARP |
获取价格 |
STACKED CHIP 64M FLASH AND 8M SRAM |
|
| LRS1387 | SHARP |
获取价格 |
64M (X16) FLASH + 8M (X16) SRAM |
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| LRS1392 | ETC |
获取价格 |
Flash ROM |
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| LRS1393 | ETC |
获取价格 |
Flash ROM |
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