是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | DSBGA-9 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 1.71 | Is Samacsys: | N |
其他特性: | ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.4 TO 3.3V | 模拟集成电路 - 其他类型: | BATTERY CHARGE CONTROLLER |
控制模式: | VOLTAGE-MODE | 控制技术: | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压: | 5.5 V | 最小输入电压: | 2.5 V |
标称输入电压: | 3.6 V | JESD-30 代码: | R-PBGA-B9 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 1.48 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 9 | 最高工作温度: | 90 °C |
最低工作温度: | -30 °C | 最大输出电流: | 1.6 A |
最大输出电压: | 3.6 V | 最小输出电压: | 0.4 V |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 座面最大高度: | 0.675 mm |
表面贴装: | YES | 切换器配置: | BUCK |
最大切换频率: | 6300 kHz | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.4 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 1.355 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
LM3262TME/NOPB | TI |
类似代替 |
具有旁路模式的 6MHz、800mA 微型、可调节、直流/直流降压转换器 | YFQ | |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LM3263 | TI |
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LM3263 High-Current Step-Down DC-DC Converter | |
LM3263_14 | TI |
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High-Current Step-Down DC-DC Converter with M | |
LM3263TME/NOPB | TI |
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LM3263 High-Current Step-Down DC-DC Converter | |
LM3263TMX/NOPB | TI |
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LM3263 High-Current Step-Down DC-DC Converter | |
LM3269 | TI |
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Seamless-Transition Buck-Boost Converter for 3G and 4G RF Power Amplifiers | |
LM3269TLE/NOPB | TI |
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Seamless Transition Buck/Boost Converter for LTE and HSPA RF Power Amplifiers 12-DSBGA -30 | |
LM3269TLX/NOPB | TI |
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用于 LTE 和 HSPA 射频功率放大器的无缝转换降压/升压转换器 | YZR | 12 | |
LM326H | NSC |
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VOLTAGE REGULATORS | |
LM326N | NSC |
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VOLTAGE REGULATORS | |
LM326N/B+ | ETC |
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Negative & Positive Fixed Voltage Regulator |