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KMM53216004CK-50

更新时间: 2024-11-11 14:43:03
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 430K
描述
EDO DRAM Module, 16MX32, 50ns, CMOS, SIMM-72

KMM53216004CK-50 技术参数

生命周期:Active包装说明:SIMM,
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
风险等级:5.75Is Samacsys:N
访问模式:FAST PAGE WITH EDO最长访问时间:50 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; WD-MAXJESD-30 代码:R-XSMA-N72
长度:107.95 mm内存密度:536870912 bit
内存集成电路类型:EDO DRAM MODULE内存宽度:32
功能数量:1端口数量:1
端子数量:72字数:16777216 words
字数代码:16000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:16MX32封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:SIMM封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY座面最大高度:31.88 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:SINGLE宽度:8.89 mm
Base Number Matches:1

KMM53216004CK-50 数据手册

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DRAM MODULE  
KMM53216004CK/CKG  
4Byte 16Mx32 SIMM  
(16Mx4 base)  
Revision 0.0  
June 1999  

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