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KMM5322000BVG-7

更新时间: 2024-02-24 23:29:58
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三星 - SAMSUNG 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 57K
描述
Fast Page DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72

KMM5322000BVG-7 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SIMM
包装说明:SIMM, SSIM72针数:72
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.84
Is Samacsys:N访问模式:FAST PAGE
最长访问时间:70 ns其他特性:RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-XSMA-N72
内存密度:67108864 bit内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度:32功能数量:1
端口数量:1端子数量:72
字数:2097152 words字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:2MX32
输出特性:3-STATE封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:SIMM封装等效代码:SSIM72
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源:5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:1024座面最大高度:25.4 mm
自我刷新:NO最大待机电流:0.016 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.656 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:SINGLEBase Number Matches:1

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