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| 生命周期： | Active | 包装说明： | SIMM-72 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.74 |
| 访问模式： | FAST PAGE | 最长访问时间： | 60 ns |
| 其他特性： | SELF REFRESH; WD-MAX | JESD-30 代码： | R-XSMA-N72 |
| 长度： | 107.95 mm | 内存密度： | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型： | DRAM MODULE | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 72 | 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 2MX32 | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | SIMM | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 座面最大高度： | 24.63 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | SINGLE | 宽度： | 5.08 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KMM5322200BW/BWG-6 | SAMSUNG |
获取价格 |
Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 |
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| KMM5322200BW/BWG-7 | SAMSUNG |
获取价格 |
Fast Page DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72 |
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| KMM5322200C2W | SAMSUNG |
获取价格 |
2M x 32 DRAM SIMM using 1Mx16, 1K Refresh, 5V |
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| KMM5322200C2W-5 | SAMSUNG |
获取价格 |
Fast Page DRAM Module, 2MX32, 50ns, CMOS, SIMM-72 |
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| KMM5322200C2WG | SAMSUNG |
获取价格 |
2M x 32 DRAM SIMM using 1Mx16, 1K Refresh, 5V |
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| KMM5322200C2WG-6 | SAMSUNG |
获取价格 |
Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 |
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| KMM5322204AW/AWG-6 | SAMSUNG |
获取价格 |
EDO DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 |
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| KMM5322204AW/AWG-7 | SAMSUNG |
获取价格 |
EDO DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72 |
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| KMM5322204AW-6 | SAMSUNG |
获取价格 |
EDO DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 |
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| KMM5322204C2W | SAMSUNG |
获取价格 |
2M x 32 DRAM SIMM using 1Mx16 , 1K Refresh, 5V |
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