是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP28,.6 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.67 |
最长访问时间: | 100 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T28 | 长度: | 36.45 mm |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 8KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP28,.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.08 mm | 最大待机电流: | 0.00005 A |
最小待机电流: | 2 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.07 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 15.24 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
KM6264AL-7 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | |
KM6264ALG-10 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOP-28 | |
KM6264ALG-7 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOP-28 | |
KM6264ALG-7L | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOP-28 | |
KM6264ALP-10 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDIP28 | |
KM6264ALP-10L | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDIP28 | |
KM6264ALP-12 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDIP28 | |
KM6264AP-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDIP28 | |
KM6264AP-7 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDIP28 | |
KM6264B | SAMSUNG |
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8Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM |