是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | SOP, SOP28,.5 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 70 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 端子数量: | 28 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 8KX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装等效代码: | SOP28,.5 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.000005 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.055 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
KM6264BL-LG-10L-L | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, SOP | |
KM6264BL-LG-12L-L | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, SOP | |
KM6264BL-LP-10L-L | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, DIP-28 | |
KM6264BL-LP-7L-L | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, DIP-28 | |
KM6264BLP-10 | SAMSUNG |
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8Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM | |
KM6264BLP-10L | SAMSUNG |
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8Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM | |
KM6264BLP-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
8Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM | |
KM6264BLP-12L | SAMSUNG |
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8Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM | |
KM6264BLP-7 | SAMSUNG |
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8Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM | |
KM6264BLP-7L | SAMSUNG |
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8Kx8 bit Low Power CMOS Static RAM |