5秒后页面跳转
KM23C256G-15 PDF预览

KM23C256G-15

更新时间: 2024-01-30 10:08:45
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 54K
描述
MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32

KM23C256G-15 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP32,.56
针数:32Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92最长访问时间:150 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G32JESD-609代码:e0
长度:20.47 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:MASK ROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:32KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP32,.56
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3 mm最大待机电流:0.0001 A
子类别:MASK ROMs最大压摆率:0.03 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1

KM23C256G-15 数据手册

  

与KM23C256G-15相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
KM23C32000-20 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX16, 200ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42
KM23C32000CET SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 4MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
KM23C32000CET-10 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
KM23C32000CG SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 4MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
KM23C32000CG-12 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
KM23C32000CT-10 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
KM23C32000FP-25 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 4MX8, 250ns, CMOS, PQFP64, QFP-64
KM23C32000G-20 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 4MX8, 200ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
KM23C32005-25 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX16, 250ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42
KM23C32005BG-10 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44