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K9S6408V0M-SSB0

更新时间： 2024-11-21 19:54:51
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
26页 481K
描述
Flash Card, 8MX8

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K9S6408V0M-SSB0 技术参数

生命周期：Obsolete包装说明：,
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：3A991.B.1.A
HTS代码：8542.32.00.51风险等级：5.84
其他特性：HARDWARE DATA PROTECTION; DATA RETENTION 10 YEARS数据保留时间-最小值：10
JESD-30 代码：X-XXMA-X22内存密度：67108864 bit
内存集成电路类型：FLASH CARD内存宽度：8
功能数量：1端子数量：22
字数：8388608 words字数代码：8000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：55 °C
最低工作温度：组织：8MX8
封装主体材料：UNSPECIFIED封装形状：UNSPECIFIED
封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY并行/串行：PARALLEL
编程电压：2.7 V认证状态：Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子形式：UNSPECIFIED端子位置：UNSPECIFIED
类型：NAND TYPEBase Number Matches：1

K9S6408V0M-SSB0 数据手册

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TM  
K9S6408V0M-SSB0  
SmartMedia  
Document Title  
TM  
8M x 8 Bit SmartMedia Card  
Revision History  
Revision No. History  
Draft Date  
Remark  
0.0  
Data Sheet, 1997  
April 10th 1997  
Final  
1.0  
Data Sheet, 1998  
April 10th 1998  
Final  
1. Changed tBERS parameter : 10ms(Max.) ® 4ms(Max.)  
2. Changed Valid Block Number : 1004(Min.) ® 1014(Min.)  
1.1  
1.2  
Data Sheet 1998  
July 14th 1998  
April 10th 1999  
Final  
Final  
Data Sheet 1999  
1. Added CE dont’ care mode during the data-loading and reading  
1.3  
1.4  
1) Revised real-time map-out algorithm(refer to technical notes)  
2) Changed voltage-density model marking method on SmartMedia  
July 23th 1999  
Sep. 15th 1999  
Final  
Final  
Changed device name  
- SMFV008 -> K9S6408V0M-SSB0  
The attached datasheets are prepared and approved by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the right  
to change the specifications. SAMSUNG Electronics will evaluate and reply to your requests and questions about device. If you have  
any questions, please contact the SAMSUNG branch office near you.  
1
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
K9S6408V0M-SSB00 SAMSUNG

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 		Flash, 128MX8, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48

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