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K7P161866A-HC300

更新时间： 2024-11-14 14:51:51

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
14页	320K
描述
Standard SRAM, 1MX18, 1.6ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119

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K7P161866A-HC300 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	BGA,
针数：	119	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.B.2.A	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.92	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	1.6 ns	其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码：	R-PBGA-B119	JESD-609代码：	e0
长度：	22 mm	内存密度：	18874368 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	18
功能数量：	1	端子数量：	119
字数：	1048576 words	字数代码：	1000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	1MX18
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	225
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.2 mm
最大供电电压 (Vsup)：	2.63 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.37 V
标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	14 mm
Base Number Matches：	1

K7P161866A-HC300 数据手册

K7P163666A

K7P161866A

512Kx36 & 1Mx18 SRAM

Document Title

512Kx36 & 1Mx18 Synchronous Pipelined SRAM

Revision History

Draft Date

Remark

Rev. No.

History

Dec. 2001

Advance

Rev. 0.0

- Initial Document

Oct. 2002

Advance

Rev. 0.1

- Absolute maximum ratings are changed

VDD : 2.815 - > 3.13

VDDQ : 2.815 - > 2.4

VTERM : 2.815 - > VDDQ+0.5 (2.4V MAX)

- Recommended DC operating conditions are changed

VREF / VCM-CLK : 0.68 - > 0.6, 0.95 - > 0.9

- DC characteristics is changed

ISBZZ : 150 - > 128

- AC Characteristics are changed

TAVKH / TDVKH / TWVKH / TSVKH : 0.4 / 0.5 / 0.5 - > 0.3 / 0.3 / 0.3

TKHAX / TKHDX / TKHWX / TKHSX : 0.5 / 0.5 / 0.5 - > 0.5 / 0.6 / 0.6

Jan. 2003

Sep. 2003

Advance

Final

Rev. 0.2

Rev. 0.3

- Recommended DC operating condition is changed

Max VDIF-CLK : VDDQ+0.3 -> VDDQ+0.6

- Correct typo

VDD -> VDDQ: in MODE CONTROL at page4

The attached data sheets are prepared and approved by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the

right to change the specifications. SAMSUNG Electronics will evaluate and reply to your requests and questions on the parameters

of this device. If you have any questions, please contact the SAMSUNG branch office near your office, call or cortact Headquarters.

Sep. 2003

- 1 -

Rev 0.3

12 3 4 5 6 7...14

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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K7P161866A-HC330	SAMSUNG	获取价格	Standard SRAM, 1MX18, 1.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119
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K7P161866M-HC30	SAMSUNG	获取价格	Standard SRAM, 1MX18, 1.6ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-119
K7P161866M-HC300	SAMSUNG	获取价格	Standard SRAM, 1MX18, 1.6ns, CMOS, PBGA119, BGA-119
K7P161866M-HC330	SAMSUNG	获取价格	Standard SRAM, 1MX18, 1.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119
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