是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSOP2, TSOP54,.46,32 |
针数: | 54 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.91 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 6 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 100 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 1,2,4,8 | JESD-30 代码: | R-PDSO-G54 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 22.22 mm |
内存密度: | 67108864 bit | 内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 54 |
字数: | 8388608 words | 字数代码: | 8000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 8MX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP2 | 封装等效代码: | TSOP54,.46,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 4096 |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
连续突发长度: | 1,2,4,8,FP | 最大待机电流: | 0.001 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.125 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4S640832F-TL75 | SAMSUNG |
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64Mbit SDRAM 2M x 8Bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL | |
K4S640832H-TC75 | SAMSUNG |
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64Mb H-die SDRAM Specification 54 TSOP-II with Pb-Free | |
K4S640832H-TC750 | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM, 8MX8, 5.4ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54 | |
K4S640832H-TL75 | SAMSUNG |
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64Mb H-die SDRAM Specification 54 TSOP-II with Pb-Free | |
K4S640832H-TL750 | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM, 8MX8, 5.4ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54 | |
K4S640832H-UC75 | SAMSUNG |
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64Mb H-die SDRAM Specification 54 TSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant) | |
K4S640832H-UL75 | SAMSUNG |
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64Mb H-die SDRAM Specification 54 TSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant) | |
K4S640832K | SAMSUNG |
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64Mb K-die SDRAM Specification | |
K4S640832K_07 | SAMSUNG |
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SDRAM Product Guide | |
K4S640832K-T(U)C/L75 | SAMSUNG |
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64Mb K-die SDRAM |