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K4S640832H-UL75

更新时间: 2024-11-05 22:33:43
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器
页数 文件大小 规格书
14页 146K
描述
64Mb H-die SDRAM Specification 54 TSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant)

K4S640832H-UL75 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.75
最长访问时间:5.4 ns最大时钟频率 (fCLK):133 MHz
I/O 类型:COMMON交错的突发长度:1,2,4,8
JESD-30 代码:R-PDSO-G54内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM内存宽度:8
端子数量:54字数:8388608 words
字数代码:8000000最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:8MX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP封装等效代码:TSOP54,.46,32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:4096连续突发长度:1,2,4,8,FP
最大待机电流:0.001 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.135 mA标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

K4S640832H-UL75 数据手册

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SDRAM 64Mb H-die (x4, x8, x16)  
CMOS SDRAM  
64Mb H-die SDRAM Specification  
Revision 1.8  
August 2004  
* Samsung Electronics reserves the right to change products or specification without notice.  
Rev. 1.8 August 2004  

与K4S640832H-UL75相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
K4S640832K SAMSUNG

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64Mb K-die SDRAM Specification
K4S640832K_07 SAMSUNG

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SDRAM Product Guide
K4S640832K-T(U)C/L75 SAMSUNG

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64Mb K-die SDRAM
K4S640832K-TC750 SAMSUNG

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Synchronous DRAM, 8MX8, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54
K4S640832K-TL750 SAMSUNG

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Synchronous DRAM, 8MX8, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54
K4S640832K-TL75T SAMSUNG

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Synchronous DRAM, 8MX8, 5.4ns, CMOS, PDSO54
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64Mb K-die SDRAM
K4S640832K-UC75 SAMSUNG

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Synchronous DRAM, 8MX8, 5.4ns, CMOS, PDSO54
K4S640832K-UC750 SAMSUNG

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Synchronous DRAM, 8MX8, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPL
K4S640832K-UC75T SAMSUNG

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Synchronous DRAM, 8MX8, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPL