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K3P7P1000B-FC10

更新时间： 2024-02-05 13:44:05

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三星 - SAMSUNG		有原始数据的样本ROM 内存集成电路
页数	文件大小	规格书
6页	113K
描述
MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 0.75 MM PITCH, FBGA-48

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K3P7P1000B-FC10 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	TFBGA, BGA48,6X8,30	针数：	48
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.62
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	100 ns
其他特性：	ALSO CONFIGURABLE AS 4M X 16	备用内存宽度：	8
JESD-30 代码：	S-PBGA-B48	JESD-609代码：	e0
长度：	9 mm	内存密度：	67108864 bit
内存集成电路类型：	MASK ROM	内存宽度：	16
功能数量：	1	端子数量：	48
字数：	4194304 words	字数代码：	4000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	4MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装等效代码：	BGA48,6X8,30	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	1.8,3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
最大待机电流：	0.00005 A	子类别：	MASK ROMs
最大压摆率：	0.06 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.75 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	9 mm	Base Number Matches：	1

K3P7P1000B-FC10 数据手册

Preliminary Information

K3P7P(Q)1000B-FC

CMOS MASK ROM

64M-Bit (8Mx8 /4Mx16) CMOS MASK ROM

FEATURES

GENERAL DESCRIPTION

The K3P7P(Q)1000B-FC is a fully static mask programmable

ROM fabricated using silicon gate CMOS process technology,

and is organized either as 8,388,608 x 8 bit(byte mode) or as

4,194,304 x 16 bit(word mode) depending on BHE voltage level.

This device includes page read mode function, page read mode

allows 8 words (or 16 bytes) of data to be read fast in the same

page, CE and A3 ~ A21 should not be changed.

· Switchable organization

8,388,608 x 8(byte mode)

4,194,304 x 16(word mode)

· Fast access Time (CL=30pF)

Random Access Time/Page Access Time : 100/30ns(max.)

· Supply voltage

VCC : single +3.3V/ single +3.0V

VCCQ : single +1.8V

· 8 words/16 bytes page access

· Temperature : 0°C ~ +70°C

· Current consumption

Operating(ICC) : 60mA (max)

Standby(ISB2) : 50uA (max)

· Fully static operation

This device operates with 3.0V or 3.3V power supply, and all

inputs and outputs are TTL compatible.

Because of its asynchronous operation, it requires no external

clock assuring extremely easy operation.

It is suitable for use in program memory of microprocessor, and

operating system and/or application software storage for hand-

held application.

· All inputs and outputs TTL compatible

· Package

K3P7P(Q)1000B-FC : 48-CSP with 0.75mm ball pitch

The K3P7P(Q)1000B-FC is packaged in a 48-CSP with 0.75mm

ball pitch and 6x8 ball array.

FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

Pin Name

A0 - A2

Pin Function

Page Address Inputs

A21

MEMORY CELL

MATRIX

A3 - A21

Q0 - Q14

Address Inputs

Data Outputs

BUFFERS

AND

(4,194,304x16/

8,388,608x8)

Output 15(Word mode)/

LSB Address(Byte mode)

DECODER

Q15 /A-1

BHE

Word/Byte selection

Chip Enable

SENSE AMP.

Output Enable

BUFFERS

AND

VCC

VCCQ

Power

DATA OUT

BUFFERS

Data Output Power (+1.8V)

DECODER

VSS

Ground

A0~A2

A-1

No Connection

. . .

Q0/Q8

Q7/Q15

CONTROL

LOGIC

BHE

12 3 4 5 6

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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K3P7U1000A-YC	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM
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