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K3P7P1000B-FC10 PDF预览

K3P7P1000B-FC10

更新时间： 2024-11-01 14:51:47
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 113K
描述
MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 0.75 MM PITCH, FBGA-48

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K3P7P1000B-FC10 技术参数

是否无铅：含铅是否Rohs认证：不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：TFBGA, BGA48,6X8,30针数：48
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.71风险等级：5.62
Is Samacsys：N最长访问时间：100 ns
其他特性：ALSO CONFIGURABLE AS 4M X 16备用内存宽度：8
JESD-30 代码：S-PBGA-B48JESD-609代码：e0
长度：9 mm内存密度：67108864 bit
内存集成电路类型：MASK ROM内存宽度：16
功能数量：1端子数量：48
字数：4194304 words字数代码：4000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：4MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TFBGA
封装等效代码：BGA48,6X8,30封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：1.8,3.3 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.2 mm
最大待机电流：0.00005 A子类别：MASK ROMs
最大压摆率：0.06 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：BALL端子节距：0.75 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：9 mmBase Number Matches：1

K3P7P1000B-FC10 数据手册

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Preliminary Information  
K3P7P(Q)1000B-FC  
CMOS MASK ROM  
64M-Bit (8Mx8 /4Mx16) CMOS MASK ROM  
FEATURES  
GENERAL DESCRIPTION  
The K3P7P(Q)1000B-FC is a fully static mask programmable  
ROM fabricated using silicon gate CMOS process technology,  
and is organized either as 8,388,608 x 8 bit(byte mode) or as  
4,194,304 x 16 bit(word mode) depending on BHE voltage level.  
This device includes page read mode function, page read mode  
allows 8 words (or 16 bytes) of data to be read fast in the same  
page, CE and A3 ~ A21 should not be changed.  
· Switchable organization  
8,388,608 x 8(byte mode)  
4,194,304 x 16(word mode)  
· Fast access Time (CL=30pF)  
Random Access Time/Page Access Time : 100/30ns(max.)  
· Supply voltage  
VCC : single +3.3V/ single +3.0V  
VCCQ : single +1.8V  
· 8 words/16 bytes page access  
· Temperature : 0°C ~ +70°C  
· Current consumption  
Operating(ICC) : 60mA (max)  
Standby(ISB2) : 50uA (max)  
· Fully static operation  
This device operates with 3.0V or 3.3V power supply, and all  
inputs and outputs are TTL compatible.  
Because of its asynchronous operation, it requires no external  
clock assuring extremely easy operation.  
It is suitable for use in program memory of microprocessor, and  
operating system and/or application software storage for hand-  
held application.  
· All inputs and outputs TTL compatible  
· Package  
K3P7P(Q)1000B-FC : 48-CSP with 0.75mm ball pitch  
The K3P7P(Q)1000B-FC is packaged in a 48-CSP with 0.75mm  
ball pitch and 6x8 ball array.  
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM  
Pin Name  
A0 - A2  
Pin Function  
Page Address Inputs  
A21  
X
MEMORY CELL  
MATRIX  
A3 - A21  
Q0 - Q14  
Address Inputs  
Data Outputs  
BUFFERS  
AND  
.
.
.
.
.
.
.
.
(4,194,304x16/  
8,388,608x8)  
Output 15(Word mode)/  
LSB Address(Byte mode)  
DECODER  
Q15 /A-1  
BHE  
CE  
Word/Byte selection  
Chip Enable  
Y
SENSE AMP.  
OE  
Output Enable  
BUFFERS  
AND  
VCC  
VCCQ  
Power  
DATA OUT  
BUFFERS  
Data Output Power (+1.8V)  
DECODER  
A3  
VSS  
NC  
Ground  
A0~A2  
A-1  
No Connection  
. . .  
CE  
Q0/Q8  
Q7/Q15  
CONTROL  
LOGIC  
OE  
BHE  
123456

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
K3P7Q1000B-FC10 SAMSUNG

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 		MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 0.75 MM PITCH, FBGA-48
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 		MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
K3P7U1000A-YC SAMSUNG

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 		MASK ROM
K3P7U1000A-YC12 SAMSUNG

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 		MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48
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 		MASK ROM
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