是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | TSOP2 |
包装说明: | SOP, | 针数: | 44 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.61 |
最长访问时间: | 150 ns | 其他特性: | ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 16 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G44 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 33554432 bit | 内存集成电路类型: | MASK ROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 44 | 字数: | 4194304 words |
字数代码: | 4000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -20 °C |
组织: | 4MX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | GULL WING |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
K3N6C3000C-DC10 | SAMSUNG | MASK ROM, 4MX8, 100ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 |
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K3N6C3000C-DC12 | SAMSUNG | MASK ROM, 4MX8, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 |
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K3N6C3000C-DC15 | SAMSUNG | MASK ROM, 4MX8, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 |
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K3N6C3000E-DC10 | SAMSUNG | MASK ROM, 4MX8, 100ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 |
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K3N6C3000E-DC12 | SAMSUNG | MASK ROM, 4MX8, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 |
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K3N6C3000E-DC15 | SAMSUNG | MASK ROM, 4MX8, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 |
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