是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | End Of Life |
包装说明: | FBGA-96 | Reach Compliance Code: | compliant |
Factory Lead Time: | 8 weeks | 风险等级: | 5.62 |
访问模式: | MULTI BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 0.1 ns |
其他特性: | PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 800 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 4,8 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B96 | 长度: | 13 mm |
内存密度: | 4294967296 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 96 |
字数: | 268435456 words | 字数代码: | 256000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 256MX16 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA96,9X16,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
电源: | 1.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 筛选级别: | AEC-Q100 |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
连续突发长度: | 4,8 | 最大待机电流: | 0.018 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.29 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 1.575 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.425 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 9 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IS46TR16256A-125KBLA1-TR | ISSI |
获取价格 |
IC DRAM 4G PARALLEL 96TWBGA | |
IS46TR16256A-125KBLA2 | ISSI |
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IC DRAM 4G PARALLEL 96TWBGA | |
IS46TR16256A-15HBLA1 | ISSI |
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IC DRAM 4G PARALLEL 96TWBGA | |
IS46TR16256A-15HBLA1-TR | ISSI |
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IC DRAM 4G PARALLEL 96TWBGA | |
IS46TR16256A-15HBLA2 | ISSI |
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IC DRAM 4G PARALLEL 96TWBGA | |
IS46TR16256A-15HBLA2-TR | ISSI |
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IC DRAM 4G PARALLEL 96TWBGA | |
IS46TR16256AL-107MBLA1 | ISSI |
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512Mx8, 256Mx16 4Gb DDR3 SDRAM | |
IS46TR16256AL-107MBLA2 | ISSI |
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512Mx8, 256Mx16 4Gb DDR3 SDRAM | |
IS46TR16256AL-125KBLA1 | ISSI |
获取价格 |
DDR DRAM, 256MX16, 0.1ns, CMOS, PBGA96, 9 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-96 | |
IS46TR16256AL-125KBLA2 | ISSI |
获取价格 |
DDR DRAM, 256MX16, 0.1ns, CMOS, PBGA96, 9 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-96 |