是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 25 X 25 MM, 2.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, BGA-576 |
针数: | 576 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.84 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 0.45 ns | JESD-30 代码: | S-PBGA-B576 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 25 mm |
内存密度: | 18874368 bit | 内存集成电路类型: | QDR SRAM |
内存宽度: | 18 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 576 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 1MX18 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.55 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 25 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT70P3307S250RM | IDT |
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1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II | |
IDT70P3307S250RMI | IDT |
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1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II | |
IDT70P3337 | IDT |
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1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II | |
IDT70P3337S233RM | IDT |
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1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II | |
IDT70P3337S233RMI | IDT |
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1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II | |
IDT70P3337S250RM | IDT |
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1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II | |
IDT70P3337S250RMI | IDT |
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1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II | |
IDT70P34 | IDT |
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HIGH-SPEED 1.8V 8/4K x 18 DUAL-PORT, 8/4K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT70P34L20BF | IDT |
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HIGH-SPEED 1.8V 8/4K x 18 DUAL-PORT, 8/4K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT70P34L20BFI | IDT |
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HIGH-SPEED 1.8V 8/4K x 18 DUAL-PORT, 8/4K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM |