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IBM25CPC700AB3A66

更新时间: 2024-10-29 14:51:19
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国际商业机器公司 - IBM /
页数 文件大小 规格书
24页 1600K
描述
Micro Peripheral IC, PBGA474,

IBM25CPC700AB3A66 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:BGA, BGA474,19X25,50Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.73Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PBGA-B474JESD-609代码:e0
端子数量:474封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装等效代码:BGA474,19X25,50
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Microprocessor ICs标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOMBase Number Matches:1

IBM25CPC700AB3A66 数据手册

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