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IBM25EMPPC740DBUB2330

更新时间： 2024-10-29 20:32:59

品牌	Logo	应用领域
国际商业机器公司 - IBM		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
44页	514K
描述
RISC Microprocessor, 32-Bit, 233MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255

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IBM25EMPPC740DBUB2330 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Contact Manufacturer
零件包装代码：	BGA	包装说明：	BGA, BGA255,16X16,50
针数：	255	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.3	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.5	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	83.3 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-CBGA-B255	JESD-609代码：	e0
长度：	21 mm	低功率模式：	YES
端子数量：	255	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA255,16X16,50
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
电源：	2.6,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	3 mm	速度：	233 MHz
子类别：	Microprocessors	最大供电电压：	2.7 V
最小供电电压：	2.5 V	标称供电电压：	2.6 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	21 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

IBM25EMPPC740DBUB2330 数据手册

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3/98

Rev 1.0

Advance Information

PowerPC 740^TMand PowerPC 750 Embedded

Microprocessor: Hardware Speciﬁcations

Th e PowerPC 740

an d PowerPC 750

m icroprocessors are im plem en tation s of th e

PowerPC

fam ily of redu ced in stru ction set com pu ter (RISC) m icroprocessors. In th is

docu m en t, th e term “PPC750” is u sed as an abbreviation for th e ph rase “PowerPC

750

m icroprocessor”, an d th e term “PPC740” is u sed as an abbreviation for th e

ph rase “PowerPC 740

m icroprocessor.” Th is docu m en t con tain s pertin en t ph ysical

ch aracteristics of th e PPC740 an d PPC750.

Th is docu m en t con tain s th e followin g topics:

Topic

Page

Section 1.0, “Overview“............................................................................... 1

Section 2.0, “Features“ ............................................................................... 2

Section 3.0, “General Parameters“ ............................................................. 5

Section 4.0, “PPC740 and PPC750 Microprocessor Pin Assignments“ ..... 20

Section 5.0, “PPC740 and PPC750 Microprocessor Pinout Listings“......... 22

Section 7.0, “PPC740 and PPC750 Microprocessor Package Description“ 28

Section 8.0, “System Design Information“ .................................................. 34

Section 9.0, “Ordering Information“............................................................. 45

The PowerPC name, the PowerPC logotype, PowerPC 750 and PowerPC 740 are trademarks of International Business Machines Corporation.

This document contains information on a new product under development by IBM. IBM reserves the right to change or discontinue this product

without notice.

1.0 Overview

Th e PPC740 an d PPC750 are targeted for h igh perform an ce, low power system s an d

Preliminary and subject to change without notice

12 3 4 5 6 7...44

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