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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | BGA, BGA1182,36X36,40 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.84 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B1182 |
| 端子数量： | 1182 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA1182,36X36,40 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 1.5,1.8,2.5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other uPs/uCs/Peripheral ICs | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IBM25CPC945DQ3B-3 | IBM |
获取价格 |
Micro Peripheral IC, CMOS, PBGA1182, |
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| IBM25EMPPC603E2BB200F | IBM |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, 3 MM HEIGHT |
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| IBM25EMPPC603E2BB200K | IBM |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, 3 MM HEIGHT |
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| IBM25EMPPC603EBC-166F | IBM |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 166MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, 3 MM HEIGHT |
|
| IBM25EMPPC603EFE-100 | IBM |
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RISC Microprocessor, 32-Bit, 100MHz, CMOS, CQFP240, 32 X 32 MM, 0.50 MM PITCH, 4.10 MM HEI |
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| IBM25EMPPC740DBUB2330 | IBM |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 233MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BG |
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| IBM25EMPPC740DBUB2660 | IBM |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BG |
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| IBM25EMPPC740DBUF2000 | IBM |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BG |
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| IBM25EMPPC740EBUB2660 | IBM |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BG |
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| IBM25EMPPC740GBUB2330 | IBM |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 233MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BG |
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