是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIMM | 包装说明: | DIMM, DIMM168 |
针数: | 168 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.36 |
风险等级: | 5.92 | Is Samacsys: | N |
访问模式: | SINGLE BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 6.9 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 100 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-XDMA-N168 |
内存密度: | 4831838208 bit | 内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
内存宽度: | 72 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 168 | 字数: | 67108864 words |
字数代码: | 64000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 55 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 64MX72 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DIMM |
封装等效代码: | DIMM168 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 自我刷新: | YES |
最大待机电流: | 0.546 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 4.47 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HB52R649E1U-B6B | ELPIDA |
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512 MB Registered SDRAM DIMM 64-Mword × 72-bi | |
HB52RD168DB-A6D | HITACHI |
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Synchronous DRAM Module, 16MX64, 6ns, CMOS, SODIMM-144 | |
HB52RD168DB-A6DL | HITACHI |
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Synchronous DRAM Module, 16MX64, 6ns, CMOS, SODIMM-144 | |
HB52RD168DB-A6F | ETC |
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x64 SDRAM Module | |
HB52RD168DB-A6FL | ETC |
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x64 SDRAM Module | |
HB52RD168DB-B6F | ETC |
获取价格 |
x64 SDRAM Module | |
HB52RD168DB-B6FL | ETC |
获取价格 |
x64 SDRAM Module | |
HB52RD168GB-A6F | ELPIDA |
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128 MB Unbuffered SDRAM Micro DIMM 16-Mword × | |
HB52RD168GB-A6FL | ELPIDA |
获取价格 |
128 MB Unbuffered SDRAM Micro DIMM 16-Mword × | |
HB52RD168GB-B6F | ELPIDA |
获取价格 |
128 MB Unbuffered SDRAM Micro DIMM 16-Mword × |