是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | TFBGA, | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.63 | 访问模式: | MULTI BANK PAGE BURST |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | JESD-30 代码: | R-PBGA-B96 |
长度: | 13 mm | 内存密度: | 4294967296 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 96 | 字数: | 268435456 words |
字数代码: | 256000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 95 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 256MX16 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
最大供电电压 (Vsup): | 1.575 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.425 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.5 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
H5TQ4G63MFR-G7C | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ4G63MFR-G7I | HYNIX |
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DDR DRAM, 256MX16, 0.3ns, CMOS, PBGA96, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-96 | |
H5TQ4G63MFR-G7J | HYNIX |
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DDR DRAM, 256MX16, 0.3ns, CMOS, PBGA96, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-96 | |
H5TQ4G63MFR-H9C | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ4G63MFR-H9J | HYNIX |
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DDR DRAM, 256MX16, 0.255ns, CMOS, PBGA96, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-96 | |
H5TQ4G63MFR-PBC | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ4G63MFR-RDC | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ4G83AFR-G7C | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ4G83AFR-H9C | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ4G83AFR-PBC | HYNIX |
获取价格 |
4Gb DDR3 SDRAM |