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H5TQ4G83MFR-H9I

更新时间: 2024-01-28 16:38:44
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 时钟动态存储器双倍数据速率内存集成电路
页数 文件大小 规格书
33页 540K
描述
DDR DRAM, 512MX8, 0.255ns, CMOS, PBGA78, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-78

H5TQ4G83MFR-H9I 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:TFBGA, BGA78,9X13,32
针数:78Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.36
风险等级:5.62访问模式:MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.255 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):667 MHzI/O 类型:COMMON
交错的突发长度:4,8JESD-30 代码:R-PBGA-B78
长度:11.1 mm内存密度:4294967296 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM内存宽度:8
功能数量:1端口数量:1
端子数量:78字数:536870912 words
字数代码:512000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-45 °C
组织:512MX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA78,9X13,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES连续突发长度:4,8
最大待机电流:0.02 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.175 mA最大供电电压 (Vsup):1.575 V
最小供电电压 (Vsup):1.425 V标称供电电压 (Vsup):1.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:9.4 mm

H5TQ4G83MFR-H9I 数据手册

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4Gb DDR3 SDRAM  
Lead-Free&Halogen-Free  
(RoHS Compliant)  
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H5TQ4G83MFR-xxI  
H5TQ4G83MFR-xxJ  
H5TQ4G63MFR-xxC  
H5TQ4G63MFR-xxI  
H5TQ4G63MFR-xxJ  
* SK Hynix reserves the right to change products or specifications without notice.  
Rev. 1.2/ June. 2013  
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