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H5TQ4G83MMR-S6C

更新时间: 2024-01-14 07:53:07
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 存储内存集成电路动态存储器双倍数据速率时钟
页数 文件大小 规格书
73页 720K
描述
4Gb DDR3 SDRAM DDP(2Gbx2)

H5TQ4G83MMR-S6C 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
零件包装代码:BGA包装说明:LFBGA, BGA82,11X13,32
针数:82Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.36
风险等级:5.63访问模式:MULTI BANK PAGE BURST
其他特性:AUTO/SELF REFRESH最大时钟频率 (fCLK):400 MHz
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PBGA-B82
长度:13.3 mm内存密度:2147483648 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM内存宽度:8
功能数量:1端口数量:1
端子数量:82字数:268435456 words
字数代码:256000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:
组织:256MX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA82,11X13,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192座面最大高度:1.35 mm
自我刷新:YES子类别:DRAMs
最大供电电压 (Vsup):1.575 V最小供电电压 (Vsup):1.425 V
标称供电电压 (Vsup):1.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:12.2 mmBase Number Matches:1

H5TQ4G83MMR-S6C 数据手册

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H5TQ4G43MMR-xxC  
H5TQ4G83MMR-xxC  
4Gb DDR3 SDRAM DDP(2Gbx2)  
H5TQ4G43MMR-xxC  
H5TQ4G83MMR-xxC  
Rev. 0.1 / Aug 2008  
1
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