是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LFBGA, BGA82,11X13,32 |
针数: | 82 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.36 |
风险等级: | 5.63 | 访问模式: | MULTI BANK PAGE BURST |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 400 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B82 |
长度: | 13.3 mm | 内存密度: | 2147483648 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 82 | 字数: | 268435456 words |
字数代码: | 256000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256MX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA82,11X13,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 座面最大高度: | 1.35 mm |
自我刷新: | YES | 子类别: | DRAMs |
最大供电电压 (Vsup): | 1.575 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.425 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
宽度: | 12.2 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
H5TQ8G43AMR | HYNIX |
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8Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ8G43AMR-G7C | HYNIX |
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8Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ8G43AMR-H9C | HYNIX |
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8Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ8G43AMR-PBC | HYNIX |
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8Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ8G43AMR-RDC | HYNIX |
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8Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ8G63AMR-G7C | HYNIX |
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8Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ8G63AMR-H9C | HYNIX |
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8Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ8G63AMR-PBC | HYNIX |
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H5TQ8G63AMR-RDC | HYNIX |
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8Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ8G83AMR-G7C | HYNIX |
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8Gb DDR3 SDRAM |