是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | TFBGA, BGA96,9X16,32 |
针数: | 96 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.36 |
风险等级: | 5.65 | 访问模式: | MULTI BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 0.3 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 533 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 4,8 | JESD-30 代码: | R-PBGA-B96 |
长度: | 13 mm | 内存密度: | 4294967296 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 96 | 字数: | 268435456 words |
字数代码: | 256000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 95 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 256MX16 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TFBGA |
封装等效代码: | BGA96,9X16,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 1.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 座面最大高度: | 1.2 mm |
自我刷新: | YES | 连续突发长度: | 4,8 |
最大待机电流: | 0.02 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.25 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 1.575 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.425 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 9.4 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
H5TQ4G63MFR-H9C | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ4G63MFR-H9J | HYNIX |
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DDR DRAM, 256MX16, 0.255ns, CMOS, PBGA96, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-96 | |
H5TQ4G63MFR-PBC | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ4G63MFR-RDC | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ4G83AFR-G7C | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ4G83AFR-H9C | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ4G83AFR-PBC | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ4G83AFR-RDC | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ4G83AFR-TEC | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ4G83AMR | HYNIX |
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4Gb DDR3 SDRAM |