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H5TQ4G63MFR-H9C

更新时间： 2024-02-23 17:50:31

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H5TQ4G63MFR-H9C 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	TFBGA, BGA96,9X16,32
针数：	96	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.36
风险等级：	5.65	访问模式：	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间：	0.255 ns	其他特性：	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)：	667 MHz	I/O 类型：	COMMON
交错的突发长度：	4,8	JESD-30 代码：	R-PBGA-B96
长度：	13 mm	内存密度：	4294967296 bit
内存集成电路类型：	DDR DRAM	内存宽度：	16
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	96	字数：	268435456 words
字数代码：	256000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	95 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	256MX16	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装等效代码：	BGA96,9X16,32	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	1.5 V	认证状态：	Not Qualified
刷新周期：	8192	座面最大高度：	1.2 mm
自我刷新：	YES	连续突发长度：	4,8
最大待机电流：	0.02 A	子类别：	DRAMs
最大压摆率：	0.285 mA	最大供电电压 (Vsup)：	1.575 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.425 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	9.4 mm
Base Number Matches：	1

4Gb DDR3 SDRAM

Lead-Free&Halogen-Free

(RoHS Compliant)

H5TQ4G43MFR-xxC

H5TQ4G83MFR-xxC

H5TQ4G63MFR-xxC

* SK hyix Semiconductor reserves the right to change products or specifications without

Rev. 1.0 / Nov. 2012

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
H5TQ4G63MFR-H9J	HYNIX	DDR DRAM, 256MX16, 0.255ns, CMOS, PBGA96, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-96	获取价格
H5TQ4G63MFR-PBC	HYNIX	4Gb DDR3 SDRAM	获取价格
H5TQ4G63MFR-RDC	HYNIX	4Gb DDR3 SDRAM	获取价格
H5TQ4G83AFR-G7C	HYNIX	4Gb DDR3 SDRAM	获取价格
H5TQ4G83AFR-H9C	HYNIX	4Gb DDR3 SDRAM	获取价格
H5TQ4G83AFR-PBC	HYNIX	4Gb DDR3 SDRAM	获取价格