是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.86 |
最长访问时间: | 15 ns | 其他特性: | CONFIGURABLE AS 256K X 32 OR 512K X 16 |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-XZMA-T72 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 8388608 bit |
内存集成电路类型: | SRAM MODULE | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 72 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1MX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | ZIP | 封装等效代码: | ZIP72/76,.1,.1 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 14.986 mm |
最大待机电流: | 0.08 A | 最小待机电流: | 4.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 1.28 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | ZIG-ZAG |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EDI8F32259C20MMC | WEDC |
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256Kx32 STATIC RAM CMOS, HIGH SPEED MODULE |
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EDI8F32259C20MNC | WEDC |
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256Kx32 STATIC RAM CMOS, HIGH SPEED MODULE |
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EDI8F32259C20MZC | WEDC |
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256Kx32 STATIC RAM CMOS, HIGH SPEED MODULE |
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EDI8F32259C25MMC | WEDC |
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256Kx32 STATIC RAM CMOS, HIGH SPEED MODULE |
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EDI8F32259C25MNC | WEDC |
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256Kx32 STATIC RAM CMOS, HIGH SPEED MODULE |
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EDI8F32259C25MZC | WEDC |
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256Kx32 STATIC RAM CMOS, HIGH SPEED MODULE |
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EDI8F32259C35MMC | WEDC |
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SRAM Module, 256KX32, 35ns, CMOS, PSMA72, |
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EDI8F32259C35MNC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX32, 35ns, CMOS, PSMA72, |
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EDI8F32259C35MZC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX32, 35ns, CMOS, PZIP72, |
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EDI8F32259C-MM | ETC |
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SRAM Modules |
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