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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | ZIP-72 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.86 | 最长访问时间： | 12 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-XZMA-T72 |
| 内存密度： | 8388608 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 32 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 72 | 字数： | 262144 words |
| 字数代码： | 256000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 256KX32 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | ZIP |
| 封装等效代码： | ZIP72/76,.1,.1 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 14.986 mm |
| 最大待机电流： | 0.04 A | 最小待机电流： | 3 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 1.44 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | ZIG-ZAG | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| EDI8F32259V15MMC | WEDC |
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256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F32259V15MNC | WEDC |
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256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F32259V15MZC | WEDC |
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256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F32259V20MMC | WEDC |
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256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
|
| EDI8F32259V20MNC | WEDC |
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256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F32259V20MZC | WEDC |
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256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F32259V25MMC | WEDC |
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256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F32259V25MNC | WEDC |
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256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
|
| EDI8F32259V25MZC | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F32259V-MMC | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules |
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