是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | ZIP-72 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.86 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 25 ns | JESD-30 代码: | R-XZMA-T72 |
内存密度: | 8388608 bit | 内存集成电路类型: | SRAM MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 72 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256KX32 | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子位置: | ZIG-ZAG | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EDI8F32259V25MZC | WEDC |
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256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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EDI8F32259V-MMC | ETC |
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SRAM Modules |
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EDI8F3232C12MMC | WEDC |
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SRAM Module, 32KX32, 12ns, CMOS, PSMA64, |
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EDI8F3232C12MMI | WEDC |
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SRAM Module, 32KX32, 12ns, CMOS, PSMA64, |
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EDI8F3232C12MZC | WEDC |
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SRAM Module, 32KX32, 12ns, CMOS, PZIP64, |
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EDI8F3232C12MZI | ETC |
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x32 SRAM Module |
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EDI8F3232C15MMC | WEDC |
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SRAM Module, 32KX32, 15ns, CMOS, PSMA64, |
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EDI8F3232C15MMI | WEDC |
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SRAM Module, 32KX32, 15ns, CMOS, PSMA64, |
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EDI8F3232C15MZC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 32KX32, 15ns, CMOS, PZIP64, |
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EDI8F3232C15MZI | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 32KX32, 15ns, CMOS, PZIP64, |
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