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| 生命周期： | Obsolete | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.82 | 最长访问时间： | 35 ns |
| 其他特性： | CONFIGURABLE AS 256K X 32 OR 512K X 16 | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-XSMA-N72 | 内存密度： | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型： | SRAM MODULE | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 72 |
| 字数： | 1048576 words | 字数代码： | 1000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 1MX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | SIMM | 封装等效代码： | SSIM72 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 17.272 mm |
| 最大待机电流： | 0.04 A | 最小待机电流： | 4.5 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 1.28 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | SINGLE |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| EDI8F32259C35MZC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX32, 35ns, CMOS, PZIP72, |
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| EDI8F32259C-MM | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules |
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| EDI8F32259C-MN | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules |
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| EDI8F32259V | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F32259V12MMC | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F32259V12MNC | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F32259V12MZC | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F32259V15MMC | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F32259V15MNC | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F32259V15MZC | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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