5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.86 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 35 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PZIP-T72 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型： | SRAM MODULE | 内存宽度： | 32 |
| 端子数量： | 72 | 字数： | 262144 words |
| 字数代码： | 256000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 256KX32 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | ZIP |
| 封装等效代码： | ZIP72/76,.1,.1 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 14.986 mm | 最大待机电流： | 0.04 A |
| 最小待机电流： | 4.5 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 1.28 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | ZIG-ZAG | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| EDI8F32259C-MM | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules |
|
| EDI8F32259C-MN | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules |
|
| EDI8F32259V | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
|
| EDI8F32259V12MMC | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
|
| EDI8F32259V12MNC | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
|
| EDI8F32259V12MZC | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
|
| EDI8F32259V15MMC | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
|
| EDI8F32259V15MNC | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
|
| EDI8F32259V15MZC | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
|
| EDI8F32259V20MMC | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
|
数码管：基本概念、分类、技术发展及市场趋势
湿度传感器：原理、选型、分类与特性
解读SBAT54SLT1G手册：产品概述、参数分析
MAX232DR资料：引脚说明、产品特性、电气参数
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
