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E28F200BX-60

更新时间: 2024-01-26 07:00:57
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
46页 3258K
描述
Flash, 256KX8, 70ns, PDSO56, 14 X 20 MM, TSOP-56

E28F200BX-60 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP
包装说明:14 X 20 MM, TSOP-56针数:56
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.83
Is Samacsys:N最长访问时间:70 ns
备用内存宽度:16启动块:BOTTOM
命令用户界面:YES数据轮询:NO
JESD-30 代码:R-PDSO-G56JESD-609代码:e0
长度:18.4 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:8
功能数量:1部门数/规模:1,2,1,1
端子数量:56字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:256KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP56,.25,20封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
编程电压:12 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm部门规模:16K,8K,96K,128K
最大待机电流:0.0001 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.075 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:MOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO类型:NOR TYPE
宽度:14 mmBase Number Matches:1

E28F200BX-60 数据手册

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