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E28F200CV-T80

更新时间： 2024-02-06 11:35:41
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 闪存
页数 文件大小 规格书
55页 629K
描述
2-MBIT SmartVoltage BOOT BLOCK FLASH MEMORY FAMILY

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E28F200CV-T80 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：TSOP包装说明：12 X 20 MM, TSOP-48
针数：48Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.32.00.51
风险等级：5.88最长访问时间：150 ns
其他特性：CAN BE OPERATED IN 4.5V TO 5.5V; CAN BE CONFG AS 128K X 16; TOP BOOT BLOCK备用内存宽度：8
启动块：TOP命令用户界面：YES
数据轮询：NO耐久性：100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码：R-PDSO-G48JESD-609代码：e0
长度：18.4 mm内存密度：2097152 bit
内存集成电路类型：FLASH内存宽度：8
功能数量：1部门数/规模：1,2,1,1
端子数量：48字数：262144 words
字数代码：256000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：256KX8输出特性：3-STATE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSOP1
封装等效代码：TSSOP48,.8,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行：PARALLEL
电源：3.3/5 V编程电压：5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.2 mm
部门规模：16K,8K,96K,128K最大待机电流：0.000008 A
子类别：Flash Memories最大压摆率：0.065 mA
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：3 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：YES
技术：MOS温度等级：COMMERCIAL
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：GULL WING
端子节距：0.5 mm端子位置：DUAL
切换位：NO类型：NOR TYPE
宽度：12 mm

E28F200CV-T80 数据手册

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SEE NEW DESIGN RECOMMENDATIONS  
E
REFERENCE ONLY  
2-MBIT SmartVoltage BOOT BLOCK  
FLASH MEMORY FAMILY  
28F200BV-T/B, 28F200CV-T/B, 28F002BV-T/B  
Intel SmartVoltage Technology  
5 V or 12 V Program/Erase  
Extended Block Erase Cycling  
100,000 Cycles at Commercial Temp  
10,000 Cycles at Extended Temp  
3.3 V or 5 V Read Operation  
Very High-Performance Read  
5 V: 60 ns Access Time  
Automated Word/Byte Program and  
Block Erase  
3 V: 110 ns Access Time  
Command User Interface  
Status Registers  
Erase Suspend Capability  
Low Power Consumption  
Max 60 mA Read Current at 5 V  
Max 30 mA Read Current at  
3.3 V–3.6 V  
SRAM-Compatible Write Interface  
Automatic Power Savings Feature  
x8/x16-Selectable Input/Output Bus  
28F200 for High Performance 16- or  
32-bit CPUs  
Reset/Deep Power-Down Input  
0.2 µA ICCTypical  
Provides Reset for Boot Operations  
x8-Only Input/Output Architecture  
28F002B for Space-Constrained  
8-bit Applications  
Hardware Data Protection Feature  
Absolute Hardware-Protection for  
Boot Block  
Optimized Array Blocking Architecture  
One 16-KB Protected Boot Block  
Two 8-KB Parameter Blocks  
Write Lockout during Power  
Transitions  
Industry-Standard Surface Mount  
Packaging  
96-KB and 128-KB Main Blocks  
Top or Bottom Boot Locations  
40-, 48-, 56-Lead TSOP  
44-Lead PSOP  
Extended Temperature Operation  
–40 °C to +85 °C  
Footprint Upgradeable to 4-Mbit and  
8-Mbit Boot Block Flash Memories  
ETOX™ IV Flash Technology  
New Design Recommendations:  
For new 2.7 V–3.6 V VCC designs with this device, Intel recommends using the Smart 3 Advanced Boot  
Block. Reference Smart 3 Advanced Boot Block 4-Mbit, 8-Mbit, 16-Mbit Flash Memory Family datasheet,  
order number 290580.  
For new 5 V VCC designs with this device, Intel recommends using the 2-Mbit Smart 5 Boot Block. Reference  
Smart 5 Flash Memory Family 2, 4, 8 Mbit datasheet, order number 290599.  
These documents are also available at Intel’s website, http://www.intel.com/design/flcomp.  
December 1997  
Order Number: 290531-005  
1234567...55

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