是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
风险等级: | 5.51 | 最长访问时间: | 3.4 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | 最大时钟频率 (fCLK): | 167 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
长度: | 17 mm | 内存密度: | 75497472 bit |
内存集成电路类型: | ZBT SRAM | 内存宽度: | 18 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 4194304 words |
字数代码: | 4000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 4MX18 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装等效代码: | BGA165,11X15,40 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 2.5/3.3,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.4 mm |
最小待机电流: | 3.14 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.45 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 15 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1472BV33-167BZXC | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1472BV33-167BZXI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1472BV33-200AXC | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1472BV33-200AXI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1472BV33-200BZC | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1472BV33-200BZI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1472BV33-200BZXC | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1472BV33-200BZXC | INFINEON |
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Synchronous SRAM | |
CY7C1472BV33-200BZXI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1472BV33-250AXC | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S |