是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-209 |
针数: | 209 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.84 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 3.2 ns | 其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
最大时钟频率 (fCLK): | 200 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B209 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 22 mm | 内存密度: | 37748736 bit |
内存集成电路类型: | ZBT SRAM | 内存宽度: | 72 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 209 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 512KX72 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA209,11X19,40 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.8/2.5,2.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.96 mm |
最大待机电流: | 0.12 A | 最小待机电流: | 2.38 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.385 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2.625 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1464AV25-250 | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined | |
CY7C1464AV25-250BGC | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined | |
CY7C1464AV25-250BGI | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined | |
CY7C1464AV25-250BGXC | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined | |
CY7C1464AV25-250BGXI | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined | |
CY7C1464AV33 | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined | |
CY7C1464AV33-167 | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined | |
CY7C1464AV33-167BGC | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined | |
CY7C1464AV33-167BGI | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined | |
CY7C1464AV33-167BGXC | CYPRESS |
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36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined |