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CY7C1019BV33-10VCT

更新时间: 2024-01-08 04:37:58
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赛普拉斯 - CYPRESS /
页数 文件大小 规格书
7页 241K
描述
Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32

CY7C1019BV33-10VCT 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2,针数:32
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.19
Is Samacsys:N最长访问时间:10 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G32JESD-609代码:e0
长度:20.95 mm内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:32字数:131072 words
字数代码:128000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:128KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):235认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压 (Vsup):3.63 V
最小供电电压 (Vsup):2.97 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mmBase Number Matches:1

CY7C1019BV33-10VCT 数据手册

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CY7C1019BV33  
Data Retention Characteristics Over the Operating Range (L Version Only)  
Parameter Description Conditions  
for Data Retention No input may exceed V + 0.5V  
Min.  
Max.  
Unit  
V
V
V
2.0  
DR  
CC  
CC  
V
= V = 2.0V,  
CC  
DR  
I
t
t
Data Retention Current  
150  
µA  
ns  
CCDR  
CE > V 0.3V,  
V
CC  
[3]  
Chip Deselect to Data Retention Time  
Operation Recovery Time  
0
> V 0.3V or V < 0.3V  
CDR  
R
IN  
CC IN  
200  
µs  
Data Retention Waveform  
DATA RETENTION MODE  
> 2V  
3.0V  
3.0V  
V
V
CC  
DR  
t
t
R
CDR  
CE  
1019BV335  
Switching Waveforms  
[9, 10]  
Read Cycle No. 1  
t
RC  
ADDRESS  
t
AA  
t
OHA  
DATA OUT  
PREVIOUS DATA VALID  
DATA VALID  
1019BV336  
[10, 11]  
Read Cycle No. 2 (OE Controlled)  
ADDRESS  
CE  
t
RC  
t
ACE  
OE  
t
HZOE  
t
DOE  
t
HZCE  
t
LZOE  
HIGH  
IMPEDANCE  
HIGH IMPEDANCE  
DATA OUT  
DATA VALID  
t
LZCE  
t
PD  
ICC  
t
PU  
V
CC  
50%  
50%  
SUPPLY  
CURRENT  
ISB  
1019BV337  
Notes:  
9. Device is continuously selected. OE, CE = VIL.  
10. WE is HIGH for read cycle.  
11. Address valid prior to or coincident with CEtransition LOW.  
4

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