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CY7C1011DV33-10ZSXIT

更新时间： 2024-09-18 19:59:11
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 395K
描述
Standard SRAM, 128KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, LEAD FREE, TSOP2-44

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CY7C1011DV33-10ZSXIT 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：TSOP2, TSOP44,.46,32
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A991.B.2.B
HTS代码：8542.32.00.41Factory Lead Time：1 week
风险等级：1.38最长访问时间：10 ns
I/O 类型：COMMONJESD-30 代码：R-PDSO-G44
JESD-609代码：e4长度：18.415 mm
内存密度：2097152 bit内存集成电路类型：STANDARD SRAM
内存宽度：16湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：44
字数：131072 words字数代码：128000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：128KX16
输出特性：3-STATE封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TSOP2封装等效代码：TSOP44,.46,32
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.194 mm最大待机电流：0.01 A
最小待机电流：2 V子类别：SRAMs
最大压摆率：0.09 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：0.8 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：30
宽度：10.16 mmBase Number Matches：1

CY7C1011DV33-10ZSXIT 数据手册

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CY7C1011DV33  
2-Mbit (128 K × 16) Static RAM  
2-Mbit (128  
K × 16) Static RAM  
Features  
Functional Description  
■ Pin-and function-compatible with CY7C1011CV33  
The CY7C1011DV33[1] is a high-performance CMOS Static  
RAM organized as 128 K words by 16 bits.  
■ High speed  
❐ tAA = 10 ns  
Writing to the device is accomplished by taking Chip Enable (CE)  
and Write Enable (WE) inputs LOW. If Byte Low Enable (BLE) is  
LOW, then data from I/O pins (I/O0 through I/O7), is written into  
the location specified on the address pins (A0 through A16). If  
Byte High Enable (BHE) is LOW, then data from I/O pins (I/O8  
through I/O15) is written into the location specified on the address  
pins (A0 through A16).  
■ Low active power  
❐ ICC = 90 mA @ 10 ns (Industrial)  
■ Low CMOS standby power  
❐ ISB2 = 10 mA  
■ Data Retention at 2.0 V  
Reading from the device is accomplished by taking Chip Enable  
(CE) and Output Enable (OE) LOW while forcing the Write  
Enable (WE) HIGH. If Byte Low Enable (BLE) is LOW, then data  
from the memory location specified by the address pins will  
appear on I/O0 to I/O7. If Byte High Enable (BHE) is LOW, then  
data from memory will appear on I/O8 to I/O15. See the truth table  
at the back of this data sheet for a complete description of read  
and write modes.  
■ Automatic power-down when deselected  
■ Independent control of upper and lower bits  
■ Easy memory expansion with CE and OE features  
■ Available in Pb-free 44-pin TSOP II, and 48-ball VFBGA  
The input/output pins (I/O0 through I/O15) are placed in a  
high-impedance state when the device is deselected (CE HIGH),  
the outputs are disabled (OE HIGH), the BHE and BLE are  
disabled (BHE, BLE HIGH), or during a write operation (CE LOW,  
and WE LOW).  
The CY7C1011DV33 is available in standard Pb-free 44-pin  
TSOP II with center power and ground pinout, as well as 48-ball  
very fine-pitch ball grid array (VFBGA) packages.  
Logic Block Diagram  
INPUT BUFFER  
A
0
A
1
A
2
I/O0–I/O7  
A
3
A
4
128K X 16  
A
6
I/O8–I/O15  
5
A
A
7
A
8
COLUMN  
DECODER  
BHE  
WE  
CE  
OE  
BLE  
Note  
1. For guidelines on SRAM system design, please refer to the “System Design Guidelines” Cypress application note, available on the internet at www.cypress.com  
Cypress Semiconductor Corporation  
Document Number: 38-05609 Rev. *G  
•
198 Champion Court  
•
San Jose, CA 95134-1709  
•
408-943-2600  
Revised November 10, 2013  
 
1234567...16

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CY7C1011DV33-10ZSXIT 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
CY7C1011DV33-10ZSXI CYPRESS

类似代替

 2-Mbit (128K x 16)Static RAM
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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