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Datasheet > 存储 > SRAM> CY7C037V-25AXC
CY7C037V-25AXC PDF预览

CY7C037V-25AXC

更新时间： 2024-11-06 22:13:39
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 存储内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
18页 237K
描述
3.3V 32K/64K x 16/18 Dual-Port Static RAM

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CY7C037V-25AXC 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：QFP包装说明：LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-100
针数：100Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.32.00.41
风险等级：5.8Is Samacsys：N
最长访问时间：25 nsI/O 类型：COMMON
JESD-30 代码：S-PQFP-G100JESD-609代码：e3
长度：14 mm内存密度：589824 bit
内存集成电路类型：DUAL-PORT SRAM内存宽度：18
湿度敏感等级：3功能数量：1
端口数量：2端子数量：100
字数：32768 words字数代码：32000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：32KX18
输出特性：3-STATE封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LFQFP封装等效代码：QFP100,.63SQ,20
封装形状：SQUARE封装形式：FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.6 mm最大待机电流：0.00005 A
最小待机电流：2 V子类别：SRAMs
最大压摆率：0.165 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：0.5 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：20
宽度：14 mmBase Number Matches：1

CY7C037V-25AXC 数据手册

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Pb  
CY7C027V/028V  
CY7C037V/038V  
LEAD-FREE  
3.3V 32K/64K x 16/18 Dual-Port Static RAM  
• Fully asynchronous operation  
• Automatic power-down  
• Expandable data bus to 32/36 bits or more using Mas-  
ter/Slave chip select when using more than one device  
Features  
• True Dual-Ported memory cells which allow  
simultaneous access of the same memory location  
• 32K x 16 organization (CY7C027V)  
• 64K x 16 organization (CY7C028V)  
• 32K x 18 organization (CY7C037V)  
• 64K x 18 organization (CY7C038V)  
• 0.35-micron CMOS for optimum speed/power  
• High-speed access: 15/20/25 ns  
• Low operating power  
• On-chip arbitration logic  
• Semaphores included to permit software handshaking  
between ports  
• INT flag for port-to-port communication  
• Separate upper-byte and lower-byte control  
• Dual Chip Enables  
• Pin select for Master or Slave  
— Active: ICC = 115 mA (typical)  
• Commercial and Industrial temperature ranges  
• 100-pin Lead(Pb)-free TQFP and 100-pin TQFP  
—Standby: ISB3 = 10 µA (typical)  
Logic Block Diagram  
R/W  
R/W  
UB  
L
R
R
UB  
L
CE  
CE  
CE  
CE  
0L  
1L  
0R  
1R  
CE  
CE  
R
L
LB  
LB  
R
L
OE  
OE  
R
L
8/9  
8/9  
[1]  
[1]  
I/O  
–I/O  
[2]  
I/O  
–I/O  
8/9L  
15/17L  
8/9L  
15/17R  
[2]  
8/9  
8/9  
I/O  
Control  
I/O  
Control  
I/O –I/O  
I/O –I/O  
0L  
7/8L  
0L  
7/8R  
15/16  
15/16  
[3]  
–A  
A
A
–A[3]  
A
A
Address  
Decode  
Address  
Decode  
True Dual-Ported  
0L 14/15L  
0R  
14/15R  
RAM Array  
15/16  
15/16  
–A[3]  
[3]  
–A  
0L 14/15L  
0R  
14/15R  
CE  
CE  
Interrupt  
Semaphore  
Arbitration  
L
R
OE  
OE  
L
R
R/W  
R/W  
L
R
SEM  
SEM  
L
R
[4]  
[4]  
BUSY  
BUSY  
INT  
UB  
L
R
R
R
R
INT  
L
UB  
L
LB  
M/S  
LB  
L
Notes:  
1. I/O –I/O for x16 devices; I/O –I/O for x18 devices.  
8
15  
9
17  
2. I/O –I/O for x16 devices; I/O –I/O for x18 devices.  
0
7
0
8
3. A –A for 32K; A –A for 64K devices.  
0
14  
0
15  
4. BUSY is an output in master mode and an input in slave mode.  
Cypress Semiconductor Corporation  
Document #: 38-06078 Rev. *A  
•
3901 North First Street  
•
San Jose, CA 95134  
•
408-943-2600  
Revised September 20, 2004  
1234567...18

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