是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, BGA-272 | 针数: | 272 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.83 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 5 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | S-PBGA-B272 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 27 mm |
内存密度: | 1179648 bit | 内存集成电路类型: | FOUR-PORT SRAM |
内存宽度: | 18 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 4 |
端子数量: | 272 | 字数: | 65536 words |
字数代码: | 64000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 64KX18 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA272,20X20,50 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.46 mm |
最大待机电流: | 0.001 A | 最小待机电流: | 3.15 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.6 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.45 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 27 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C0430V-133BGC | CYPRESS |
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3.3V 64K x 18 Synchronous QuadPort⑩ Static RA | |
CY7C0430V-133BGI | CYPRESS |
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3.3V 64K x 18 Synchronous QuadPort⑩ Static RA | |
CY7C0430V18-100BBC | CYPRESS |
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Multi-Port SRAM, 64KX20, 4.5ns, CMOS, PBGA676 | |
CY7C0430V18-133BBC | CYPRESS |
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Multi-Port SRAM, 64KX20, 4ns, CMOS, PBGA676 | |
CY7C04312BV | CYPRESS |
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10 Gb/s 3.3V QuadPort DSE Family | |
CY7C04312BV-100 | CYPRESS |
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10 Gb/s 3.3V QuadPort DSE Family | |
CY7C04312BV-100BGC | CYPRESS |
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10 Gb/s 3.3V QuadPort DSE Family | |
CY7C04312BV-133 | CYPRESS |
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10 Gb/s 3.3V QuadPort DSE Family | |
CY7C04312BV-133BGC | CYPRESS |
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10 Gb/s 3.3V QuadPort DSE Family | |
CY7C04314BV | CYPRESS |
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10 Gb/s 3.3V QuadPort DSE Family |