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CD40105BE

更新时间： 2024-09-09 04:36:07

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德州仪器 - TI		存储先进先出芯片
页数	文件大小	规格书
9页	441K
描述
CMOS FIFO REGISTER

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CD40105BE 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
零件包装代码：	DIP	包装说明：	DIP, DIP16,.3
针数：	16	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
Factory Lead Time：	6 weeks	风险等级：	0.92
Samacsys Confidence：		Samacsys Status：	Released
Samacsys PartID：	604931	Samacsys Pin Count：	16
Samacsys Part Category：	Integrated Circuit	Samacsys Package Category：	Other
Samacsys Footprint Name：	DIP254P762X508-16	Samacsys Released Date：	2017-01-12 12:59:53
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	420 ns
最大时钟频率 (fCLK)：	1.5 MHz	JESD-30 代码：	R-PDIP-T16
JESD-609代码：	e4	长度：	19.305 mm
内存密度：	64 bit	内存集成电路类型：	OTHER FIFO
内存宽度：	4	功能数量：	1
端子数量：	16	字数：	16 words
字数代码：	16	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	16X4	输出特性：	3-STATE
可输出：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	DIP	封装等效代码：	DIP16,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	5/15 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	5.08 mm	子类别：	FIFOs
最大供电电压 (Vsup)：	18 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	7.62 mm
Base Number Matches：	1

CD40105BE 数据手册

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

SCHS096

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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CD40105BFMSH	RENESAS	获取价格	IC,FIFO,16X4,ASYNCHRONOUS,CMOS, RAD HARD,DIP,16PIN,CERAMIC
CD40105BFMSR	RENESAS	获取价格	16X4 OTHER FIFO, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
CD40105BFX	RENESAS	获取价格	CD40105BFX
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