是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | LFBGA, BGA48,6X8,30 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.84 | 最长访问时间: | 70 ns |
备用内存宽度: | 8 | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 12 mm | 内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 16 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 48 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 1MX16 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA48,6X8,30 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 3/3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.4 mm | 最小待机电流: | 1.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.036 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag3.8Cu0.7) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.75 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 9 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
BS616LV1613FCP55 | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 1M X 16 bit | |
BS616LV1613FCP70 | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 1M X 16 bit | |
BS616LV1613FI | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 1M X 16 bit | |
BS616LV1613FI55 | BSI |
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Standard SRAM, 1MX16, 55ns, CMOS, PBGA48 | |
BS616LV1613FI-55 | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 1M X 16 bit | |
BS616LV1613FI70 | BSI |
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Standard SRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PBGA48 | |
BS616LV1613FI-70 | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 1M X 16 bit | |
BS616LV1613FIG55 | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 1M X 16 bit | |
BS616LV1613FIG70 | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 1M X 16 bit | |
BS616LV1613FIP55 | BSI |
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Very Low Power/Voltage CMOS SRAM 1M X 16 bit |